‘기술력’ 거듭 강조한 이재용 부회장…기흥 R&D 단지 기공식 참석

‘기술력’ 거듭 강조한 이재용 부회장…기흥 R&D 단지 기공식 참석

윤연정 기자
입력 2022-08-19 14:04
업데이트 2022-08-19 14:46
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복권 후 첫 현장 행보‥차세대 반도체 강조
19일 경기 용인 소재 삼성전자 기흥캠퍼스에서 열린 차세대 반도체 연구개발(R&D) 단지 기공식에 참석한 이재용 부회장이 직원들과 인사를 나누고 기흥캠퍼스 내부를 살펴보고 있다. 삼성전자 제공.
19일 경기 용인 소재 삼성전자 기흥캠퍼스에서 열린 차세대 반도체 연구개발(R&D) 단지 기공식에 참석한 이재용 부회장이 직원들과 인사를 나누고 기흥캠퍼스 내부를 살펴보고 있다. 삼성전자 제공.
“40년 전 반도체 공장을 짓기 위해 첫 삽을 뜬 기흥사업장에서 새로운 도전을 시작합니다. 차세대뿐만 아니라 차·차세대 제품에 대한 과감한 연구개발(R&D) 투자가 없었다면 오늘의 삼성 반도체는 존재하지 못했을 것입니다.”

이재용 삼성전자 부회장이 19일 경기 용인 소재 삼성전자 기흥캠퍼스에서 열린 차세대 반도체 R&D 단지 기공식에 참여해 이와 같이 말하며 “기술 중시, 선행 투자의 전통을 이어 나가고 세상에 없는 기술로 미래를 만들어나가자”고 말했다. 이 부회장의 이번 기흥 R&D 단지 기공식 행사 참석은 8.15 광복절 특별사면으로 복권된 후 첫 현장 경영 행보로 글로벌 시장을 선도할 수 있는 반도체의 ‘초격차’ 기술력 확보를 강조하기 위한 움직임으로 풀이된다.

이날 이 부회장은 글로벌 반도체 기술 선도 의지를 다지고, 이후 화성 반도체연구소를 방문해 차세대 반도체 기술 연구개발 현황 등을 점검했다. 기공식에는 이 부회장을 비롯해 경계현 DS부문장, 정은승 DS부문 최고기술책임자(CTO), 진교영 삼성종합기술원장 등 임직원 100여명이 참석했다. 삼성전자가 국내에 새로운 R&D 센터를 세우는 것은 2014년 경기 화성 사업장 디바이스솔루션리서치(DSR) 설립 이후 8년 만이다.
기흥 반도체 R&D단지 기공식에 참석한 이재용 부회장이 직원들과 기념촬영을 하고 있다. 삼성전자 제공.
기흥 반도체 R&D단지 기공식에 참석한 이재용 부회장이 직원들과 기념촬영을 하고 있다. 삼성전자 제공.
기흥 반도체 R&D 단지는 약 3만 3000평(10만 9000㎡) 규모로 건설된다. 삼성전자는 2025년 중순 가동 예정인 반도체 R&D 전용 라인을 포함해 2028년까지 연구단지 조성에 약 20조원을 투자할 계획이다. 이곳에서 낸드플래시 등 메모리반도체, 파운드리(반도체 위탁생산), 시스템 반도체 등 신기술 개발을 위한 연구가 이뤄질 예정이다.

특히 기흥캠퍼스는 고(故) 이병철 삼성 회장이 1983년 삼성의 반도체 사업을 시작하고 ‘반도체 초격차’의 초석을 다진 곳으로 상징적인 장소다. 이 부회장이 첫 행보로 기흥을 택한 이유도 다시 출발점에서 ‘기술 중시’ 의지를 다지며 ‘초격차 기술력’을 확보해 새로운 삼성을 열어가겠다는 다짐을 보여주기 위한 것으로 풀이된다.

이날 이 부회장은 ‘반도체 산업은 시장성이 클 뿐만 아니라 타 산업에 파급효과가 큰 고부가가치 산업’이란 이병철 선대회장의 정신을 되새기고, 위기에도 글로벌 시장을 선도할 수 있는 ‘초격차’ 기술력 확보를 임직원한테 당부했다. 앞서 이 부회장은 지난 6월 18일 유럽 출장 이후에도 “첫째도 기술, 둘째도 기술, 셋째도 기술”이라고 말한 바 있다.

이 부회장은 이번 기공식 참석을 계기로 현장 경영을 더 강화할 것으로 보인다. 복권으로 취업 제한 문제 등이 해소된 만큼 임직원 소통 기회도 늘려나갈 것으로 예상된다.
19일 기흥 반도체 R&D단지 기공식에서 이재용(가운데) 부회장 등 참석자들이 기념촬영을 하는 모습이다. 사진은 왼쪽부터 최시영 파운드리사업부장, 진교영 삼성종합기술원장, 경계현 DS부문장, 이 부회장, 정은승 DS부문 최고기술책임자(CTO), 이정배 메모리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장. 삼성전자 제공
19일 기흥 반도체 R&D단지 기공식에서 이재용(가운데) 부회장 등 참석자들이 기념촬영을 하는 모습이다. 사진은 왼쪽부터 최시영 파운드리사업부장, 진교영 삼성종합기술원장, 경계현 DS부문장, 이 부회장, 정은승 DS부문 최고기술책임자(CTO), 이정배 메모리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장. 삼성전자 제공
윤연정 기자
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