SK하이닉스, 데이터 처리 78% 빨라
스스로 오류 정정 기능 갖춰 신뢰 높여
머신러닝 등에 쓰이는 슈퍼컴에 적용
16GB·24GB 제품 내년 중반부터 양산SK하이닉스는 현존 최고 사양을 갖춘 D램인 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다.

HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 것으로, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능의 제품이다.

이번에 개발한 HBM3는 1세대에 해당하는 HBM을 시작으로 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대에 해당한다. SK하이닉스는 2013년 업계 최초로 HBM을 출시한 후 지난해 7월 HBM2E를 내놓은데 이어 1년 3개월만에 성능을 대폭 향상시킨 제품을 또다시 내놓게 됐다.

속도 측면에서 HBM3는 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 3세대 제품과 비교해 속도가 약 78% 빨라진 것으로, 풀HD급 영화 163편을 1초에 처리할 수 있다. 기존 HBM2E는 초당 460GB의 데이터 처리가 가능했었다.

신제품은 고성능 데이터센터에 탑재돼 인공지능(AI)의 완성도를 높이는 머신러닝과 기후변화 해석, 신약개발 등에 사용되는 슈퍼컴퓨터에도 적용될 전망이다. HBM3는 이전 세대와 달리 오류 정정코드가 제품에 내장돼 있어 데이터 송수신 시 오류를 스스로 보정해 신뢰성을 높인 점도 특징이다.

HBM3는 16GB와 업계 최대 용량인 24GB 2종으로 출시된다. SK하이닉스는 HBM3를 채용하는 시스템이 구축되는 내년 중반부터 본격적으로 제품을 양산할 계획이다. 차선용 SK하이닉스 부사장은 “앞으로도 프리미엄 메모리 반도체 시장에서 리더십을 공고히 하겠다”고 말했다.