LG이노텍, CES에서 첫 오픈부스 마련... 미래차 토털 솔루션 공급자 선언

LG이노텍, CES에서 첫 오픈부스 마련... 미래차 토털 솔루션 공급자 선언

김민석 기자
김민석 기자
입력 2022-12-15 13:29
업데이트 2022-12-15 13:29
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자율주행·전기차 부품 전시 가장 큰 비중
차별화된 반도체 기판 신기술도 선보여

세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회인 ‘CES’에 매년 참가는 했지만 고객사를 초청해 신제품을 소개하는 비공개 부스만 운영했던 LG이노텍은 내년 1월 CES 2023에서 처음으로 일반인 참관인 대상 공개 부스를 열고 미래차 전장(전기장비) 부품 신제품을 공개한다. LG이노텍은 이번 전시를 계기로 세계 시장에서 미래차 토털 솔루션 공급자로서의 입지를 다지겠다는 계획이다.

LG이노텍은 이번 전시에서 차량·모빌리티 기술 전시관인 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀에 오픈부스를 마련하고 ‘미래를 여는 혁신의 시작’이라는 주제로 전기차·자율주행 관련 신제품을 선보인다고 15일 밝혔다.

공개되는 전장부품은 차별화된 기술이 적용된 운전자지원시스템(ADAS)용 카메라 모듈, 차량 실내용 카메라 및 레이더 모듈, 라이다(LiDAR) 솔루션, 센서 퓨전 솔루션, 차량과 스마트폰 연결 안정성을 최적화하는 5G-와이파이 콤보 모듈 등 자율주행차 전장부품과 직류·교류 컨버터, 충전용 통신 컨트롤러 등 전기차 부품이 큰 비중을 차지한다. 특히 전장부품 경량화를 위해 LG이노텍이 독자 개발한 무선 배터리 관리 시스템도 CES에서 처음 공개된다. 확장현실(XR) 구현에 필수인 3D 센싱 모듈, 디스플레이 어셈블리 등 고성능 광학기술을 기반으로 개발한 등 메타버스 관련 신제품도 주목할만하다.

전장부품 외에 차별화된 기술 경쟁력을 갖춘 반도체용 기판도 전시된다. 5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수시스템인패키지(RF-SiP) 기판, 올 초 신규 진출을 선언한 반도체 기판 부착 방식인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)등이 이에 해당한다.

태양광 하이브리드 인터버, 에너지저장장치(ESS)용 컨버터, 전기차용 전원 제품 등 친환경 에너지 전원 솔루션도 주목할만 하다. LG이노텍은 CES 개막에 맞춰 홈페이지에 현장 부스를 그대로 재현한 온라인 전시관도 운영할 예정이다. 전시 제품 상세 소개와 현장 스케치 등이 제공될 예정이다. 현장엔 제품 상세 제원과 특징 등 추가 정보를 확인할 수 있는 QR코드가 곳곳에 준비된다.

김민석 기자
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