검찰이 3일 삼성전자 반도체 기술이 하이닉스반도체로 유출됐다는 수사결과를 발표하자, 반도체 업계가 발칵 뒤집혔다. 첨단제조 기술은 업체의 흥망을 좌우하는 ‘1급 보안’ 사항이기 때문이다.

하이닉스는 회사 차원의 개입과 기술도용 가능성을 전면 부인하고 있지만 기술 유출을 둘러싸고 삼성전자와 하이닉스 간의 유출 고의성 여부를 놓고 민사 소송이 진행될 가능성이 높다. 파장은 상당 기간 지속될 전망이다.

삼성전자는 “반도체 핵심 기술이 해외 장비업체를 통해 유출됐고, 해외 업체로도 기술이 갔을 가능성이 있어 국가적 손실이 우려된다.”고 짤막한 논평을 발표했다. 그러나 속내는 부글부글 끓고 있는 듯하다.

삼성전자 관계자는 “기술 유출이 삼성전자와 하이닉스의 격차를 줄이는데 상당히 기여했을 것”이라며 분통을 터뜨렸다. 반면 하이닉스측은 “일부 직원들의 비공식 학습조직의 정보수집 과정에서 발생한 일이고, 검찰이 유출됐다고 지적한 구리 공정도 그 전에 자체 개발을 마쳤다.”면서 “유출 기술은 우리 공정과 맞지 않아 활용되지 않았다.”고 주장했다. 또 기술 유출의 매개가 된 장비업체 AMK사가 수집한 정보 중 자사의 정보도 포함돼 있어 이 부분도 수사해 달라고 도리어 검찰에 청원했다.

문제가 되는 기술은 D램과 낸드플래시 메모리 제작 공정. 특히 삼성전자가 최근 세계 최초로 개발한 30나노급 D램 공정의 순서와 장비 등도 유출 대상에 포함됐다. 반도체업계 한 관계자는 “삼성전자와 하이닉스는 다른 경쟁 업체와의 기술력 차이가 1년 정도 난다는 점을 감안하면 유출된 기술은 핵심 중의 핵심 수준일 것”이라고 말했다. 결과적으로 ‘산업스파이’ 역할을 한 AMK사는 삼성전자와의 ‘협력 관계’를 통해 기술에 쉽게 접근할 수 있었다. 한 관계자는 “업계 종사자들은 학교 선후배 등으로 얽혀 있어 부분적인 기술을 서로 공유하는 편”이라면서 “이런 관행이 쌓여 기술유출 수준까지 진화하고, 이는 (하이닉스의)신제품 개발에도 참고사항이 됐을 것”이라고 했다.

D램 반도체를 개발하는 데 2500억원에서 3000억원 정도 소요된다. 그러나 간접적인 부분까지 감안하면 삼성전자의 피해액은 수조원대에 이를 것이라는 게 업계의 분석이다. 삼성전자는 세계 D램과 낸드플래시 시장(지난해 3분기 기준)에서 점유율 각각 34.7%, 39.6%로 독보적인 1위를 달리고 있다. 하이닉스는 D램 점유율 21.6%로 세계 2위에 올라 있다.

이두걸기자 douzirl@seoul.co.kr